被動元件無懼半導體寒冬，大廠們忙于逆勢擴產(chǎn)

疫情、高通貨膨脹影響之下，消費電子市場持續(xù)萎靡，半導體市場需求疲軟，產(chǎn)業(yè)邁入下行周期。

不過，半導體寒冬之下，仍有一些細分領(lǐng)域需求有望慢慢回暖跡象，廠商也在逆勢擴產(chǎn)，比如被動元件。

訂單回暖，被動元件開啟補貨潮

近期，媒體報道被動元件市場需求有望回暖。此前，被動元件行業(yè)啟動減產(chǎn)、加快庫存調(diào)整，伴隨IC零部件長短料問題解決，近期客戶拉貨動能復蘇，帶動被動元件大廠訂單回暖。

業(yè)界透露，伴隨訂單回暖，被動元件已開啟補貨潮。由于春節(jié)關(guān)系，2023年第一季度工作天數(shù)減少，導致補貨潮提前到今年12月、明年1月。同時，被動元件廠商表示，由于疫情趨緩，經(jīng)銷商勇于下單、去庫存，經(jīng)銷商對明年上半年的看法已沒有先前悲觀。

華新科對外表示，最近接單狀況確實變好，以急單為主，研判是客戶齊料后的短期需求，就應(yīng)用面來說，急單以網(wǎng)絡(luò)通信、服務(wù)器、工控及車用等為主。

國巨則表示，目前預期標準品將持續(xù)調(diào)整至明年首季或是第2季，公司的利基型產(chǎn)品動能穩(wěn)健。國巨在積極優(yōu)化既有產(chǎn)品下，以及發(fā)動并購、取得高端產(chǎn)品應(yīng)用，當前標準品比重降至25%，明年在完成兩家歐洲感測器公司的并購后，預計標準品比重有望進一步降至20%。

大廠擴產(chǎn)，車用MLCC等成新方向

受消費電子需求持續(xù)疲軟影響，今年以來以MLCC為代表的被動元件市場擴產(chǎn)速度放緩，但也因為被動元件減產(chǎn)調(diào)節(jié)供需，2023年市場供過于求狀況有望好轉(zhuǎn)，在加上與消費電子相比，車用MLCC等需求動能仍舊強勁，這一背景下，仍有不少大廠逆勢擴產(chǎn)MLCC。

今年5月，TDK宣布決定在北上工廠（日本巖手縣北上市）建設(shè)新的MLCC工廠，以加強多層陶瓷電容器的生產(chǎn)。新工廠重點生產(chǎn)應(yīng)用于電動汽車、自動駕駛和ADAS的高可靠性MLCC產(chǎn)品，計劃于2023年3月開始建設(shè)，2024年6月完工，2024年9月開始量產(chǎn)。

8月，京瓷宣布，將于2023年2月在公司位于鹿兒島的國分工廠廠區(qū)建設(shè)新的生產(chǎn)設(shè)施，預計2024年5月建成投產(chǎn)，項目總投資額150億日元，預計實現(xiàn)滿產(chǎn)后年產(chǎn)值將達到200億日元。該公司透露，5G數(shù)據(jù)中心、智能汽車等市場正有力帶動對MLCC的需求增長，新生產(chǎn)設(shè)施將確保京瓷未來交付能力。

另據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，展望2023年，在全球經(jīng)濟仍處疲弱、國際形勢復雜以及疫情影響下，終端消費需求反轉(zhuǎn)時程恐向后推遲。然而，車用市場隨著半導體IC短缺逐漸緩解，拉貨動能穩(wěn)健，成為MLCC供應(yīng)商明年主要營運重點。

三星SEMCO配合集團2023年大戰(zhàn)略規(guī)劃，從半導體、面板、被動元件、相機模塊等事業(yè)部，全力擴展全球車用市場業(yè)務(wù)，2023年車用MLCC產(chǎn)能將在釜山、天津兩地擴增總計20億顆(月產(chǎn)能)。

村田車用產(chǎn)能擴建持續(xù)每年10%成長，明年第二季后陸續(xù)在日本福井、出云、菲律賓廠三地增產(chǎn)共30億顆(月產(chǎn)能)，總產(chǎn)能來到250億顆(月產(chǎn)能)，龍頭地位穩(wěn)固。

國巨在引進Kemet車規(guī)MLCC技術(shù)下，預計明年第二季在高雄大發(fā)廠擴增15億顆(月產(chǎn)能)。